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2012年傳感器應爭取實現三大戰略目標
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文章來源:icbuy億芯網 更新時間:2012-2-15
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2012年傳感器應爭取實現三大戰略目標
導讀:以工業控制、汽車、通訊、環保為重點服務領域,以傳感器、彈性元件、光學元件、專用電路為重點對象,發展具有自主知識產權的原創性技術和產品。以MEMS工藝為基礎,以集成化、智能化和網絡化技術為依托,加強制造工藝和新型傳感器和儀表元器件的開發,使主導產品達到和接近國外同類產品的先進水平。以增加品種、提高質量和經濟效益為主要目標,加速產業化,使國產傳感器的品種占有率達到70%~80%,高檔產品達60%以上。
  
  我國傳感器的技術和產品,經過發展,有了較大的提高。全國已經有1600多家企事業單位從事傳感器研制、開發、生產。但與國外相比,我國傳感器產品品種和質量水平,尚不能滿足國內市場的需求,總體水平還處于國外上世紀90年代初期的水平。
  
  國內傳感器還存在科技創新差,核心制造技術嚴重滯后于國外,擁有自主知識產權的產品少,品種不全,產品技術水平與國外相差15年左右;投資強度偏低,科研設備和生產工藝裝備落后,成果水平低,產品質量差;科技與生產脫節,影響科研成果的轉化,綜合實力較低,產業發展后勁不足等問題。
  
  到2012年,傳感器領域應爭取實現三大戰略目標:
  
  以工業控制、汽車、通訊、環保為重點服務領域,以傳感器、彈性元件、光學元件、專用電路為重點對象,發展具有自主知識產權的原創性技術和產品。以MEMS工藝為基礎,以集成化、智能化和網絡化技術為依托,加強制造工藝和新型傳感器和儀表元器件的開發,使主導產品達到和接近國外同類產品的先進水平。以增加品種、提高質量和經濟效益為主要目標,加速產業化,使國產傳感器的品種占有率達到70%~80%,高檔產品達60%以上。
  
  2012年傳感器發展重點
  
  (1)MEMS工藝和新一代固態傳感器微結構制造工藝;深反應離子刻蝕(DRIE)工藝或IGP工藝、封裝工藝;如常溫鍵合倒裝焊接、無應力微薄結構封裝、多芯片組裝工藝;新型傳感器;如用微硅電容傳感器、微硅質量流量傳感器、航空航天用動態傳感器、微傳感器;汽車專用壓力、加速度傳感器,環保用微化學傳感器等。
  
  (2)集成工藝和多變量復合傳感器微結構集成制造工藝,工業控制用多變量復合傳感器,如:壓力、靜壓、溫度三變量傳感器,氣壓、風力、溫度、濕度四變量傳感器,微硅復合應變壓力傳感器,陳列傳感器。
  
  (3)智能化技術與智能傳感器信號有線或無線探測、變換處理、邏輯判斷、功能計算、雙向通訊、自診斷等智能化技術,智能多變量傳感器,智能電量傳感器和各種智能傳感器、變送器。
  
  (4)網絡化技術和網絡化傳感器傳感器網絡化技術;網絡化傳感器,使傳感器具有工業化標準接口和協議功能。

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