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歐姆龍C200HX-CPU65-ZE,歐姆龍 OC211

詳細介紹：
歐姆龍(OMRON) >> C200H系列PLC >> CPU單元(基本) >> CPU單元 C200HX-CPU65-ZE
OMRON歐姆龍CPU單元C200HX-CPU65-ZE
程序容量:63.2K字;
數據存儲器(DM):6K字;
擴展數據內存(EM):6K字×3（48K字）;
處理時間(基本指令):0.1ΜS～;
I/O點數:1184點;
I/O擴展單元的臺數:3臺;
多點I/O(組2)可裝載臺數:16臺(1單元占用單元);
多點I/O(組2)可裝載臺數:8臺(2單元占用單元);
總線I/O的可裝載臺數:16臺(1單元占用單元);
總線I/O的可裝載臺數:8臺(2單元占用單元);
RS-232C:有;
實時時鐘:有;
可否裝載通信板:可以;

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相關型號：
歐姆龍DC輸入/晶體管輸出模塊 C200H-MD115
TTL輸入模塊 C200H-ID501
CPU底板 C200HW-BC081-V1
CPU單元 C200HE-CPU32-E
電源單元(C200H) C200HW-PD024
小型PLC C200H-PRO27-E
CPU單元(C200H系列PLC) C200HX-CPU帶-E
ASCII單元 C200H-ASC02
繼電器輸出模塊 C200H-OC224N
CPU單元 C200HX-CPU85-ZE
繼電器輸出模塊 C200H-OC221
CONTROLLER LINK單元/支持板 C200HW-CLK21
電源單元 C200HW-PA209R
晶體管多點輸出模塊 C200H-OD21B
位置控制模塊 C200HW-NC413
AC輸入模塊 C200H-IA122V
CPU單元 C200HG-CPU53-ZE
上位機鏈接單元(C200H) C200H-LK202-V1
DC輸入模塊 C200H-ID211
溫度控制模塊 C200H-TC001
TTL輸入/輸出模塊 C200H-MD501
I/O底板 C200HW-BI081-V1
電源單元(C200H) C200HW-PA
CPU單元 C200HE-CPU42-ZE
B7A接口單元 C200H-B7A21
摸擬量輸入輸出單元(C200H系列PLC) C200H-MAD01
通信板(C200H) C200HW-COM-V1
加熱/冷卻控制模塊 C200H-TV101
CPU單元 C200HX-CPU54-ZE
可編程控制器(PLC) C200HX/C200HG/C200HE
電源模塊 C200HW-PD106R
DC多點輸入模塊 C200H-ID218
電源模塊 C200HW-PA204C
模擬量輸入模塊 C200H-AD002
模擬量輸出模塊 C200H-DA001
晶體管輸出模塊 C200H-OD214
高速計數器模塊 C200H-CT002
運動控制器 C200HW-NC213
晶體管多點輸出模塊 C200H-OD218
CPU單元 C200HX-CPU65-ZE
AC輸入模塊 C200H-IA222
PID控制單元(C200H) C200H-PID03
SYSMAC LINK單元/支持板 C200HW-SLK23
I/O連接電纜(C200H系列PLC) C200H-CN311/711
B7A接口單元 C200H-B7A22
加熱/冷卻控制模塊 C200H-TV001
數據存取編程器 C200H-DAC01
CPU底板 C200HW-BC101-V1
溫度控制模塊 C200H-TC002
DC多點輸入模塊 C200H-ID219
歐姆龍 OC211
C200HX-CPU65-ZE

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相關信息：
歐姆龍(OMRON)繼電器輸出模塊C200H-OC226N
輸出點數：16點
大開關能力：AC250V/DC24V 2A
外部接線：拆卸端子塊
SYSBUS遠程I/O從站機架：可以
占用單元數：1CH
國際標準：CE


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歐姆龍(OMRON)CPU單元CJ1G-CPU44H
種類：CJ1G/H CPU單元
I/O點數：1280點
大構成單元臺數：40臺
大擴展機架數：多擴展3機架
程序容量：30K步
數據存儲容量：64K字
LD命令處理速度：0.04ΜS


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歐姆龍(OMRON)DC輸入單元CQM1-ID111
◇輸入點數：16點
◇輸入電壓：DC12 +10%/15%
◇輸入電流：6MA(DC12V)
◇輸入阻抗：1.8KΩ
◇操作電壓(ON電壓)：小DC8.0V
◇操作電壓(OFF電壓)：大DC3.0V
◇響應時間(ON延遲)：大8MS
◇響應時間(OFF延遲)：大8MS
◇外部連接：端子臺
◇輸入/公共端：16
◇電流消耗(DC5V)：大85MA




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歐姆龍(OMRON)CPU單元CQM1H-CPU51
CQM1H是一種功能完善的緊湊型PLC，它能用高速、高容量的CONTRLLERLINK來建立分散控制系統。它還可方便地通過從中央區域收集和共享作數據、每臺機械的生產過程和質量數據。它能利用先進的內裝板可靈活地配置系統。包括高速計數器在內，擁有各種先進的內裝板。在CPU單元中安裝所要求的內裝板就可以滿足各種機器的應用要求。串行通信板能與任何帶有串行端口的裝置進行通信，比如溫度控制器或條碼讀取器。與CQM1相比，程序容量、DM容量和I/O點數都增加了一倍。




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