歐姆龍-PLC控制器在太陽能線切割機中的應用
所屬類別：歐姆龍(OMRON)
>> PLC(可編程控制器)
資料介紹：
多線切割技術MWS: Multi-Wire-Slicen是進行脆硬材料如硅錠等切割的一種創(chuàng)新性工藝。它是一種通過金屬絲的高速往復運動把磨料帶入半導體加工區(qū)域進行研磨將半導體等硬脆材料一次同時切割為數百片薄片的一種新型切割加工方法。基于高速低耗切割控制關鍵技術研發(fā)的數控多線高速切割機可實現(xiàn)對半導體材料及各種硬脆材料的、高速度、低損耗切割目前已逐漸取代了傳統(tǒng)的內圓切割成為硅片切割加工的主要方式。 多線切割技術可被用于切割脆硬材料如硅錠等此外也可用于分割難切削的材料。該工藝具有以下的優(yōu)點
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