資料介紹:
多線切割技術(shù)MWS: Multi-Wire-Slicen是進(jìn)行脆硬材料如硅錠等切割的一種創(chuàng)新性工藝。它是一種通過(guò)金屬絲的高速往復(fù)運(yùn)動(dòng)把磨料帶入半導(dǎo)體加工區(qū)域進(jìn)行研磨將半導(dǎo)體等硬脆材料一次同時(shí)切割為數(shù)百片薄片的一種新型切割加工方法。基于高速低耗切割控制關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)的數(shù)控多線高速切割機(jī)可實(shí)現(xiàn)對(duì)半導(dǎo)體材料及各種硬脆材料的、高速度、低損耗切割目前已逐漸取代了傳統(tǒng)的內(nèi)圓切割成為硅片切割加工的主要方式。 多線切割技術(shù)可被用于切割脆硬材料如硅錠等此外也可用于分割難切削的材料。該工藝具有以下的優(yōu)點(diǎn)