盡管很多人都對即將到來的奧運會寄予了厚望，希望奧運經(jīng)濟能對正在步入低谷的半導體產(chǎn)業(yè)力挽狂瀾。但事實并非總是如人們所愿。不得不承認的是，半導體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)開始走入低谷期。歷史的輪回總是驚人的相似。自半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展幾十年以來，每隔四、五年，都會經(jīng)歷一輪調(diào)整。今年我們面臨的就是這樣一種情況。很多人并不愿意將今年稱之為“寒冬”，而是換為“肅殺的秋天”這樣的字眼來形容。或許是在半導體產(chǎn)業(yè)50周年中出現(xiàn)了太多次更為嚴重的低潮期，相對來說，今年的低迷表現(xiàn)只是歷史長河中并不非常醒目的一點。
2007年全球半導體市場表現(xiàn)的確令人失望。市調(diào)機構(gòu)Gartner在去年末發(fā)表的全球半導體行業(yè)收入預(yù)測報告中指出，2007年全球半導體市場收入同比前一年增長2.9%。較此前一年的數(shù)字大幅縮水。銷售排名前十位的廠商中僅有兩家繼續(xù)保持了兩位數(shù)的增長。此外，還有兩家的銷售收入出現(xiàn)了下滑。 中國市場增速趨緩 全球半導體市場的回調(diào)也對中國半導體市場的發(fā)展產(chǎn)生了一定的影響。盡管從2000年以來，中國的半導體市場一直處于高速增長的時期，但是在2004年增長率達到40.7%的頂峰之后，已經(jīng)開始出現(xiàn)持續(xù)下降的趨勢。2005年中國半導體市場增速降為28.5%，2006年進一步降低為23.7%，而在過去的一年中，繼續(xù)下探至17.6%的新低。 
未來五年中國集成電路市場增長速度將逐年下降。
“2003年～2007年，中國半導體市場的年均復(fù)合增長率高達27.3%。如此高速的增長主要是由下游電子制造業(yè)的旺盛需求所驅(qū)動。”在不久前上海舉行的一次會議上，賽迪顧問副總裁呂國英表示，“然而，隨著下游產(chǎn)品產(chǎn)量增速的放緩，中國半導體市場的增長率也在逐漸下降。”
呂國英指出，2007年是近五年來市場增長率低的一年，市場增長率隨著市場規(guī)模的擴大逐漸降低。“其根源在于多種整機產(chǎn)量開始飽和，甚至有的產(chǎn)品產(chǎn)量在2007年出現(xiàn)下滑趨勢。”他分析道，“從應(yīng)用來看，除了汽車電子以外，市場上沒有出現(xiàn)高增長的領(lǐng)域，然而汽車電子市場規(guī)模還較小，還無法帶動整個市場的增長。”
市場增長放緩還只是2007年中國IC市場的特點之一，與其并列的另外兩大趨勢還有DRAM價格的大幅下滑以及消費電子市場增速的明顯放緩。“存儲器一直都是中國半導體市場上增長快的產(chǎn)品，近年來雖然存儲器價格一直波動較大，但存儲器市場總是能在NAND Flash或者DRAM的帶動下實現(xiàn)大幅增長，然而這種情況卻在2007年發(fā)生了改變。”呂國英指出，“雖然NAND Flash市場在去年的表現(xiàn)還算正常，但是由于供過于求，DRAM卻成了全年價格下降幅度大的半導體產(chǎn)品。盡管下半年價格大幅下挫的趨勢有所改變，但從全年來看，其價格的大幅下滑仍然對一貫高速發(fā)展的中國存儲器市場造成了影響，并了整體市場的增長。” 
存儲器、ASSP和模擬器件是用量大的三類集成電路。
數(shù)字顯示，計算機類IC、通信類IC以及消費類IC在過去的數(shù)年中都一直牢牢把持著中國IC市場的前三個寶座——三者的市場份額總和在2007年已經(jīng)占到整個市場的88.1%。其中在筆記本電腦高增長率的帶動下，計算機類IC的增長過了20%；手機和其他通信產(chǎn)品的旺盛需求也令通信類IC有了19.2%的提高；相比之下，消費類IC的增速放緩尤其明顯。
“消費電子一直是中國集成電路市場上發(fā)展較快的領(lǐng)域，但是2007年整機產(chǎn)量增速明顯降低，這導致消費電子類IC市場明顯下降，其在整個IC市場中所占的份額也有所下降。”呂國英說。他指出，中國的消費家電產(chǎn)品過去數(shù)年來一直保持著高速增長的勢頭。然而隨著產(chǎn)量的不斷擴大，產(chǎn)量增速也開始出現(xiàn)飽和趨勢。加之某些傳統(tǒng)家電產(chǎn)品在被逐漸取代。因此產(chǎn)量開始出現(xiàn)下滑。總體來看，消費領(lǐng)域市場中，新興數(shù)碼類產(chǎn)品能夠保持較高的增長率，而傳統(tǒng)家電類產(chǎn)品增速則逐漸放緩，因此直接造成了中國消費類IC市場在2007年增勢放緩。
呂國英預(yù)測，2008年中國IC市場增速將會迎來一次峰值，市場增長率將在五年內(nèi)比上一年度有所增加，達到20.4%。不過，由于無論從整機產(chǎn)量還是IC市場來看，市場基數(shù)都已經(jīng)站在一個比較高的水平，因此增長飽和的趨勢將日益明顯。2008～2012年，中國IC市場規(guī)模將從去年的5,623.7億元以16.2%的年均復(fù)合增長率(CAGR)增加到12,384億元，而增長率也將逐漸減緩到14.6%的水平。
盡管全球和中國半導體市場都出現(xiàn)了程度不同的疲態(tài)，但是未來幾年中中國IC市場仍然存在著許多值得關(guān)注的新機遇。呂國英指出，中國半導體制造工藝和半導體產(chǎn)品技術(shù)正在快速發(fā)展，計算機、消費電子和網(wǎng)絡(luò)通信三大應(yīng)用領(lǐng)域也將繼續(xù)快速發(fā)展，此外還包括政策扶持、產(chǎn)業(yè)環(huán)境等有利因素，而且投資環(huán)境也在不斷得到改善。
“未來幾年推動中國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點主要有5大類。”呂國英指出，“包括3G應(yīng)用；數(shù)字電視；數(shù)字家庭；音樂、攝像、游戲、商務(wù)以及GPS等多功能手機；汽車電子。”據(jù)稱，汽車電子市場將在接下來的四年中達到19.8%的CAGR，在2012年達到3246億元的規(guī)模。而數(shù)字電視機頂盒市場CAGR更會達到30%，2012年時年產(chǎn)量為2億6712萬臺。同樣保持近30% CAGR的領(lǐng)域還包括液晶電視，四年后出貨量達到7240萬臺/年。當然他也沒有忘記強調(diào)2008年北京奧運會與2010年上海世博會的推動作用。
挑戰(zhàn)總是與機遇如影隨形,上面我們已經(jīng)提到了下游整機產(chǎn)品產(chǎn)量在經(jīng)歷了多年高速增長后的飽和趨勢，但這只是眾多難題中的一個。呂國英表示，還需要注意的是，國際電子制造向中國轉(zhuǎn)移的速度正在逐步放緩，而某些領(lǐng)域市場的供需不平衡也一直左右著市場價格的劇烈波動。此外，市場競爭日趨激烈，產(chǎn)品價格下滑趨勢已經(jīng)相當明顯，產(chǎn)業(yè)鏈上各個環(huán)節(jié)都正在承受著前所未有的利潤壓力。后，隨著生產(chǎn)工藝技術(shù)的進步，生產(chǎn)線投資成本的急劇增長都令企業(yè)的運營風險日益加大。他建議，產(chǎn)業(yè)界應(yīng)該在提升運營效率、加強合作和應(yīng)用創(chuàng)新等方面投入更多的精力，以便盡早的在未來的競爭中占據(jù)有利地位。 海外廠商應(yīng)對有道 雖然業(yè)界對于今年的半導體行業(yè)形勢普遍持有謹慎的態(tài)度，但這并不意味著市場發(fā)展會停滯不前，重要的是如何在逆境中尋求新的商業(yè)機會。在不久前召開的半導體市場年會上，我們看到了一些行業(yè)巨頭們的思路。 
聯(lián)發(fā)科技進步明顯，已躋身中國集成電路市場前十名之列。
恩智浦半導體戰(zhàn)略與業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)王基元指出，創(chuàng)新與創(chuàng)造仍然是半導體產(chǎn)業(yè)增長的主要驅(qū)動力。占用更小空間的先進封裝技術(shù)將發(fā)揮更大的作用，特別是在存儲領(lǐng)域。系統(tǒng)向多核心架構(gòu)轉(zhuǎn)變，多核應(yīng)用將越來越普遍，同時互連技術(shù)繼續(xù)發(fā)展，而利用軟件進行升級的解決方案受到越來越多的采用，免去了更換芯片的繁瑣。“半導體行業(yè)過去一直處于分散的狀態(tài)，現(xiàn)階段需要進行技術(shù)整合以滿足市場要求的規(guī)模。并且IDH更趨向于與一些無工廠的較小廠商合作，以推出更多的創(chuàng)新產(chǎn)品，”他說道。
“家庭娛樂市場方面，將繼續(xù)從模擬電視系統(tǒng)向數(shù)字電視系統(tǒng)過渡。奧運會的召開會加速過渡過程，但不會增加市場總體需求。圖像可以在家庭多個設(shè)備上共享的新型IPTV技術(shù)將繼續(xù)前行，手機及個人通信市場由低端產(chǎn)品走向產(chǎn)品。手機導航系統(tǒng)的重要性日益凸顯，可以提供更強大的定位服務(wù)，并且將該技術(shù)會整合到現(xiàn)有系統(tǒng)解決方案和單芯片解決方案中。OEM更加注重改善電話的用戶體驗，‘近于臺式電腦一般’。汽車電子市場，F(xiàn)lexRay等高速車載網(wǎng)絡(luò)的廣泛應(yīng)用可以使得在汽車中采用更先進的技術(shù)。而由于交通基礎(chǔ)設(shè)施、電子錢包、視頻等方面的需求，智能識別市場將長期保持穩(wěn)定增長。”
有鑒于此，恩智浦未來的思路是通過與強大的合作伙伴合作來贏得市場。目前，恩智浦在中國已經(jīng)成立了4個合資公司，并與IDH建立了密切的合作關(guān)系，此外，與國內(nèi)高校通力合作也是該公司市場策略之一。如與清華大學聯(lián)合成立了“生動體驗實驗室”，共同開發(fā)核心及微電子技術(shù)。“近期半導體行業(yè)的收購活動將重新確定行業(yè)格局。”他表示。
飛思卡爾半導體中國區(qū)總經(jīng)理殷鋼認為半導體行業(yè)發(fā)展減速的主因并不是應(yīng)用需求的減少，而是半導體行業(yè)效率與成本原因。“市場將更多受應(yīng)用而不是技術(shù)驅(qū)動。個人娛樂、手持設(shè)備發(fā)展迅速，將是半導體市場的主要驅(qū)動力，但芯片設(shè)計、集成度的提高以及多核技術(shù)的應(yīng)用又使得系統(tǒng)開發(fā)日趨復(fù)雜，”他說道。“隨著芯片線寬越來越窄，引發(fā)了物理定律方方面面的問題，這在存儲器產(chǎn)品上表現(xiàn)尤為明顯。MRAM等的出現(xiàn)解決了工藝帶來的問題。此外，由于處理器的速度達到極限，而其功耗必須低于30W，因此多核技術(shù)應(yīng)運而生”。在應(yīng)用方面，互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與消費類電子產(chǎn)品的結(jié)合帶來了許多新興應(yīng)用，能源以及環(huán)保要求促進了汽車電子的飛速發(fā)展，例如燃料電池、混合動力產(chǎn)品的出現(xiàn)。此外，市場對于醫(yī)療電子產(chǎn)品的需求也逐步增加，尤其是在國內(nèi)市場。
飛思卡爾的做法是開發(fā)更先進的工藝。“我們正在開發(fā)45nm工藝。我們關(guān)注點是包括傳感器、CAN、Zigbee在內(nèi)的多種技術(shù)，以及用于網(wǎng)絡(luò)方面的通信處理器PowerPC、嵌入式軟件系統(tǒng)等等，”殷鋼表示。“隨著MCU價格的不斷降低，32位MCU將逐步占據(jù)主導地位。MCU也是飛思卡爾關(guān)注的焦點所在”。
臺積電中國區(qū)總經(jīng)理趙應(yīng)誠指出，“每隔4、5年，半導體行業(yè)都會有一個起伏。今年并不算寒冬季節(jié)，我更愿意用肅殺的秋天來形容目前的發(fā)展情況”。隨著應(yīng)用的多元化，設(shè)計復(fù)雜度提高，工藝技術(shù)隨之進步，需要的投資額也不斷擴大，工藝技術(shù)向45nm、32nm演進。“作為晶圓代工廠商，工藝技術(shù)一定要齊全。臺積電的獨門利器就是擁有從90nm到60nm的所有齊全的工藝，并且我們正在開發(fā)45nm及其衍生工藝。當然，這不是靠我們獨自完成，需要和多個廠商之間配合工作”。
“半導體行業(yè)進入穩(wěn)步擴張時期，機遇和挑戰(zhàn)并存，SoC、Sip都將是發(fā)展趨勢。此外，上下游之間緊密的配合以及建立更深層次的合作伙伴關(guān)系是發(fā)展重點”。他說道 | 
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