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    富士電機(jī)電子技術(shù)株式會(huì)社(社長(zhǎng) 重兼壽夫、總公司在東京，下稱“富士電機(jī)電子技術(shù)”)與Semikron Internationgal GmbH(社長(zhǎng) Heidenreich、總公司在德國(guó)紐倫堡，下稱“賽米控”)就IGBT芯片和二集管芯片訂立了相互供應(yīng)合同，同時(shí)就采用彈簧接觸技術(shù)的工業(yè)用IGBT組件訂立了技術(shù)許可證協(xié)議，據(jù)此由富士電機(jī)電子技術(shù)生產(chǎn)和銷售該組件。

1、合作內(nèi)容

　　(1) 富士電機(jī)電子技術(shù)向賽米控提供IGBT芯片; 
　　(2) 賽米控向富士電機(jī)電子技術(shù)提供還流二集管和整流二集管芯片;
　　(3) 關(guān)于屬于賽米控的彈簧接觸技術(shù)訂立技術(shù)許可證協(xié)議。

2、合作目的

    富士電機(jī)電子技術(shù)在全球規(guī)模生產(chǎn)和銷售IGBT、MOSFET等功率半導(dǎo)體，特別是在工業(yè)驅(qū)動(dòng)用IGBT組件領(lǐng)域的市場(chǎng)份額排名第三位，市場(chǎng)占有率高達(dá)30%。賽米控是二集管及可控硅二集管組件市場(chǎng)的龍頭企業(yè)，其該項(xiàng)產(chǎn)品的市場(chǎng)占有率也高達(dá)40%。賽米控也是在功率半導(dǎo)體組件的封裝技術(shù)方面的著名企業(yè)。

    此次合作構(gòu)筑了雙方相互供給功率半導(dǎo)體芯片的基礎(chǔ)，富士電機(jī)電子技術(shù)應(yīng)用賽米控提供的還流二集管和整流二集管芯片可實(shí)現(xiàn)節(jié)能及低噪音等符合市場(chǎng)需求的佳芯片與組件結(jié)合，能擴(kuò)大產(chǎn)品供貨范圍。
　　
    兩家公司通過(guò)使用同一種彈簧接觸技術(shù)，可提供RoHS指令后符合市場(chǎng)要求的、同時(shí)可降低成本的無(wú)鉛焊接實(shí)裝應(yīng)對(duì)組件。其結(jié)果可在工業(yè)用驅(qū)動(dòng)、電源裝置、家電領(lǐng)域更為廣泛地挖掘市場(chǎng)。這也正與顧客的“貨源兩家化”方針相吻合。
　　
    富士電機(jī)電子技術(shù)預(yù)計(jì)彈簧接觸組件的全球市場(chǎng)規(guī)模約為250億日元左右。今后的目標(biāo)為到2011年止市場(chǎng)占有率達(dá)到10%以上。
　　
3、彈簧接觸技術(shù)的特征
　　
    彈簧接觸技術(shù)是無(wú)鉛電結(jié)合的技術(shù)。使用此種技術(shù)可使組件、緣襯板及放熱器簡(jiǎn)單地?cái)Q合安裝。相比以前的產(chǎn)品，由于無(wú)需焊接，因此接合部分無(wú)老化之憂。彈簧接觸技術(shù)抗沖擊、抗震動(dòng)、耐腐蝕，在苛刻環(huán)境中也能發(fā)揮良好的熱循環(huán)性能。
　　
4、產(chǎn)品供應(yīng)時(shí)期
　　
    預(yù)計(jì)2009年第四季度開始批量生產(chǎn)，并依次通過(guò)本公司的代理商開展銷售。