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    富士電機電子技術株式會社(社長 重兼壽夫、總公司在東京，下稱“富士電機電子技術”)與Semikron Internationgal GmbH(社長 Heidenreich、總公司在德國紐倫堡，下稱“賽米控”)就IGBT芯片和二集管芯片訂立了相互供應合同，同時就采用彈簧接觸技術的工業用IGBT組件訂立了技術許可證協議，據此由富士電機電子技術生產和銷售該組件。

1、合作內容

　　(1) 富士電機電子技術向賽米控提供IGBT芯片; 
　　(2) 賽米控向富士電機電子技術提供還流二集管和整流二集管芯片;
　　(3) 關于屬于賽米控的彈簧接觸技術訂立技術許可證協議。

2、合作目的

    富士電機電子技術在全球規模生產和銷售IGBT、MOSFET等功率半導體，特別是在工業驅動用IGBT組件領域的市場份額排名第三位，市場占有率高達30%。賽米控是二集管及可控硅二集管組件市場的龍頭企業，其該項產品的市場占有率也高達40%。賽米控也是在功率半導體組件的封裝技術方面的著名企業。

    此次合作構筑了雙方相互供給功率半導體芯片的基礎，富士電機電子技術應用賽米控提供的還流二集管和整流二集管芯片可實現節能及低噪音等符合市場需求的佳芯片與組件結合，能擴大產品供貨范圍。
　　
    兩家公司通過使用同一種彈簧接觸技術，可提供RoHS指令后符合市場要求的、同時可降低成本的無鉛焊接實裝應對組件。其結果可在工業用驅動、電源裝置、家電領域更為廣泛地挖掘市場。這也正與顧客的“貨源兩家化”方針相吻合。
　　
    富士電機電子技術預計彈簧接觸組件的全球市場規模約為250億日元左右。今后的目標為到2011年止市場占有率達到10%以上。
　　
3、彈簧接觸技術的特征
　　
    彈簧接觸技術是無鉛電結合的技術。使用此種技術可使組件、緣襯板及放熱器簡單地擰合安裝。相比以前的產品，由于無需焊接，因此接合部分無老化之憂。彈簧接觸技術抗沖擊、抗震動、耐腐蝕，在苛刻環境中也能發揮良好的熱循環性能。
　　
4、產品供應時期
　　
    預計2009年第四季度開始批量生產，并依次通過本公司的代理商開展銷售。